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常用的涂布方法有几种？主要的涂布方法是什么？
底纸上硅油的主要涂布方法有：凹印涂布法、胶印凹印结合涂布法。黏合剂的主要涂布方法有：辊涂法、刮刀涂布法或称逗号（ Comma）涂布法和流延涂布法。以下介绍世界上两种先进的涂布方法。
胶凹结合涂硅法。这种方法用于无溶剂硅油的涂布。其原理为：硅油经凹版辊从容器中带出，由刮墨刀在其表面上去掉多余的硅油后，凹版辊将硅油传递给胶皮辊， 由胶皮辊把硅油均匀地涂布在底纸表面上。
由于凹版辊上的网穴大小是均匀的，所以硅油的涂布量非常均匀、一致。底纸底纸刮方□挤出口硅油黏合剂涂布头。
黏合剂流延涂布法。它可避免其他涂布法造成的涂胶面上有划痕、产生气泡针眼等弊病。流延涂布法的原理为：涂布头的空腔内由压力注入黏合剂，顶端为一可调大小的细缝，涂布时随着底纸的运行，黏合剂均匀地由涂布头的细缝中流出并涂布在底纸表面上。
涂布量可通过调整细缝的大小来控制，或者通过调整空腔内的压力来改变黏合剂的流动速度，从而改变涂布量。当黏合剂的粘稠度发生变化时，同样可通过调整压力来保持黏合剂的总体涂布克重不变。
高档次的流延涂布装置由计算机控制，可通过荧光屏检测和改变各种数据。红外线扫描传感器随时将涂布厚度的息反馈给计算机，计算机分析处理后自动调整相应数据，从而保证黏合剂的涂布质量。
底纸上硅层的涂布量是多少？涂硅量的大小对不干胶材料的特性有何影响？
底纸的种类很多，纤维成分和加工方式也不一样。一般情况下硅油的涂布量为1g／m2，涂硅量的大小对不干胶材料的特性和加工有直接的影响。
涂硅量小。a．面料和底纸之间的结合力（离型力）加大，导致排废困难，容易拉断面料，造成停机。用手工排废会大大降低生产率。
b．由于涂硅量小，底纸表面粗糙，影响黏合剂深层的平整性和黏结特性。
c．同样，由于离型力大，自动贴标时出标困难，甚至无法贴标。
d．对模切也有一定的影响，涂硅层太薄无法起到保护底纸的作用，容易切穿，反之又影响排废。
涂硅量大。a．面料和底纸之间的结合力（离型力）减小，导致排废时防伪标签同废边一同剥下，尤其是小的防伪标签。
b．离型力小，使面料、底纸在印刷和加工时容易分离或局部分离。进入空气后起鼓、起泡，印刷后成为废品。
C．离型力小，使成品防伪标签容易从底纸上脱落。检测后去掉废防伪标签，再贴上合格的防伪标签时，新贴上的防伪标签很容易脱落，尤其是自动贴标时。
黏合剂的平均涂布量是多少？涂布量对不干胶材料的性能和加工有何影响？
黏合剂的涂布量是决定不干胶材料性能的重要指标般推荐涂布量为24g／m2，公差为±3g／m2。黏合剂的涂布量可根据季节的不同、地区温湿度的不同而变化，还可根据客户的要求和特殊的用途增加或减少。
一般来说，冬季比夏季涂布量大，在冬季北方应比南方涂布量大。对于不同的基材表面，粗糙的表面比平滑的表面涂布量要大。涂布量还同不干胶材料的黏结力有关，在一定的范围内，黏结力与涂布量成正比，但有一定的限制。
涂布量对材料的加工和贮存以及应用有直接的影响。
涂布量过大。
a．会产生渗胶现象，尤其在夏季，会出现卷筒端面粘连或单张纸粘在一起，造成废品，给贮存带来困难。
b．分切卷筒、切张困难，刀片上易粘胶并粘到纸面或端面上给印刷工序带来隐患。
C．在印刷机上输纸困难，单张纸必须端面涂粉。黏合剂常黏结在输纸板上，影响正常输纸并影响定位套准。
d．涂胶量过大的防伪标签贴到商品上后，防伪标签周边会渗胶，粘上灰尘后形成黑边，影响美观。另外温度高时防伪标签还会在商品上出现移动错位现象。
涂布量过小。
a．影响黏度，使防伪标签容易从商品上脱落，尤其是粗糙表面或曲面。
b．影响材料结构，即面材和底纸间的离型力太小使材料分层，或者在模切排废时防伪标签同废纸边一同剥下，无法正常生产。
但是，也有的客户要求小涂布量，以达到降低黏度的作用，如一些超市中使用的防伪标签。反之，有的客户要求大涂布量，达到增大黏度的作用，如贴到橡胶轮胎等特殊的表面。总之，要根据具体情况正确控制涂胶量。
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不干胶材料如何分类？
不干胶材料有多种分类方法，用户在使用过程中也有不同的叫法，常用的分类方法有以下几种。
按黏合剂特性分类。分为 性不干胶材料和可移除性不干胶材料。
按黏合剂涂布技术分类。分为热熔型不干胶材料、溶剂型不干胶材料和乳剂型不干胶材料。
按黏合剂的化学特性分类。分为橡胶基和丙烯酸基两种不干胶材料。
按面材特性分类。分为纸张不干胶材料、薄膜不干胶材料和特种不干胶材料。
按底纸特性分类。分为不透明底纸（厚底纸）、半透明底纸（薄底纸）和透明底纸三种不干胶材料。
上述分类方法往往是互相关联、缺一不可的，所以用户在选择材料或向供应商推荐材料时，应注意上述分类中的每一项内容，确保使用正确的防伪标签材料。
如何制造不干胶材料？有几种制造方法？
不干胶材料制造的主要工序是涂布、复合，其他为辅助工序，根据生产厂家的条件和产品的特点采用不同类型的涂布设备。
总体来说，涂布机有两种类型，一种为分体式，一种为串联式。分体式是涂硅和涂胶复合在同一机器上两次完成，或在各自的机器上完成；串联式涂布为各工序在一台机器上一次完成。
纸张类材料用普通分体式涂布机涂布，涂布过程如下。
a．经涂塑或有压光层的底纸在设备A上涂布硅油，或者是先背印然后涂硅，涂硅后的底纸经烘箱干燥或固化。经涂硅干燥后的底纸复卷成卷，完成底纸加工工序。
b．涂胶和复合工序在设备B上完成。设备的一端安放底纸，另端安放面纸。工艺流程为：一端底纸涂胶并经烘箱烘干，到达复合工位；另一端为面纸经张力控制、导向纠偏装置后也到达复合工位。在复合工位上，底纸、面纸复合并复卷成大卷。到此，完成不干胶材料制造的全部过程。
a．一端底纸放卷后首先涂硅、烘干，然后进入背印和涂胶工位，经涂胶后的底纸进入烘箱烘干， 到达复合工位。
b．另一端面纸放卷后首先经涂底层工位涂布，经烘干后的底纸到达电晕处理工位（用于薄膜材料，纸类材料可不用），电晕处理后的面料到达复合工位。在复合工位，底纸、面纸复合并卷成大卷，完成不干胶材料的制造过程。
一般情况下，分体式设备比较灵活，但效率低。串联式设备效率高，适合大生产，但对于小批量的产品，相对来说效率低、消耗大。
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